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硫酸氢钾™Monopersulfate化合物是静脉rieselfahiges, chemisches Mikroatzmittel Pulverform, das苏珥Kupferreinigung和Oberflachenvorbereitung贝der Herstellung冯Leiterplatten verwendet将。Das硫酸氢钾™-Produkt enthalt阿富汗二月Kaliummonopersulfat(公里秒)als aktiven Inhaltsstoff。公里秒sorgt毛皮一张effizientere氧化冯充足。这化学fuhrt祖茂堂静脉besseren Morphologie der geatzten Kupferoberflache麻省理工学院gleichmaßiger Verteilung静脉肠道definierten Kornstruktur im Vergleich祖茂堂不artgleichen Konkurrenzprodukten Wasserstoffperoxid / Schwefelsaure(过氧化氢)和Natriumpersulfat (SPS)。
死optimierte Kornstruktur,死的军队死硫酸氢钾™化学erzeugt将,sorgt毛皮一张bessere Haftung贝der Metallbeschichtung,贝Trockenfilmen,贝der Endbearbeitung和贝der IC-Verpackung。死硫酸氢钾™化学bietet死vorhersehbaren和stabilen Atzraten,死苏珥Verbesserung der Prozesssteuerungswerte erforderlich信德,是不是您毛皮死mehrstufige Verarbeitung冯dunnen Folien,人类发展指数——和SAP-Prozessen benotigt了。Das硫酸氢钾™Monopersulfate复合bietet欧什死hohe Kupferloslichkeit和死einfache Anwendung,死在der heutigen schnelllebigen PCB-Fertigungsumgebung erforderlich信德。
- Rieselfahiges粉末
- Gleichmaßige, vorhersehbare Atzrate
- Hohe Atzrate
- Langere Stabilitat der Anwendung
- Hervorragende Bindungsmorphologie
- Leistungsstark贝(hoh Kupferbelastung
- 凯文Stabilisator erforderlich
- 祝Abspulbarkeit
硫酸氢钾™Mikroatzmittel将毛皮死Oberflachenvorbereitung冯Kupferlaminaten和-folien伏尔民主党Verbinden皮毛Fotoresistfilme, Metallbeschichtungen Lotmasken和死亡Endbearbeitung verwendet。死Haftfestigkeit是entscheidend毛皮死Aufrechterhaltung der Leiterplattenintegritat在内的des gesamten Lebenszyklus静脉modernen Leiterplatte。Hohere Lottemperaturen和一张Hohere Dichte bedeuten haufig starkere Temperaturschwankungen,死祖茂堂vorubergehenden Verdrehungen和Verformungen fuhren和死Klebverbindungen kohasiven Verbindungen belasten。死Bindungsmorphologie des硫酸氢钾™Mikroatzmittels verbessert Bindungsstarke死去。
化学auf der Grundlage冯公里秒eignet西奇感兴趣als Atzmittel, da es:
- 死Oberflache弗雷·冯·Metalloxiden停止
- 死Oberflache弗雷·冯·unerwunschten organischen Ruckstanden停止
- 死beste Oberflache毛皮nachgeschaltete Anwendungen generiert。