电子产品
Microetchant电子行业
硫酸氢钾™monopersulfate复合是一个自由流动的粉末化学microetchant用于铜在印刷线路板制造清洗和表面处理。的硫酸氢钾™产品含有酸钾monopersulfate(公里秒)作为其活性成分。公里秒提供更高效的氧化铜矿。这个化学给更好的蚀刻铜表面形态与均匀分布的定义良好的晶粒结构相比,不是,有竞争力的产品,如过氧化氢/硫酸(过氧化氢)和过硫酸钠(SPS)。
优化晶粒结构产生的硫酸氢钾™化学给更好的金属镀层附着力,干膜,最终完成和IC封装。硫酸氢钾™化学提供所需的可预测和稳定的腐蚀率以提高过程控制的价值观,根据需要进行多步处理薄箔,人类发展指数,SAP流程。硫酸氢钾™monopersulfate化合物还提供了所需的高铜的溶解性和易用性在今天的快节奏的PCB制造环境。
- 能自由流动的粉末
- 制服,可预测腐蚀速率
- 腐蚀率高
- 浴寿命长
- 优秀的结合形态
- 高铜加载
- 不需要稳定剂
- 好rinsibility
硫酸氢钾™microetchant用于铜层压板的表面准备和箔结合之前;光致抗蚀剂膜、金属电镀、焊接掩模和最终完成。键的强度对整个生命周期维护PCB完整性至关重要的今天的印刷电路板。更高的焊接温度和更高的密度通常意味着增加温度变化,导致临时扭转和弯曲应力胶粘剂和凝聚力的债券。硫酸氢钾™microetchant结合形态学可以提高粘结强度。
的硫酸氢钾™产品包含一个强大peroxygen氧化剂具有高氧化还原电位。它提供白色自由流动粉末,包含最低4.5%体重可用的活性氧。这个氧化化学提供了一个选择,活动效率和控制氧化的铜表面。工作浴中的铜浓度没有影响硫酸氢钾™化学。
基于公里秒化学是最好的解决方案为:
- 表面的金属氧化物
- 自由表面的有机残留物
- 下游应用的最佳焊接表面
显微腐蚀和硫酸氢钾™monopersulfate化合物提供了一个增强的焊接和表面形态急剧腐蚀概要文件定义的。硫酸氢钾™化学产生一个非常统一的表面积,是适合今天的薄箔。通过阳极氧化动力学将被动的电影和提供统一的显微腐蚀。硫酸氢钾™化学提供了更好的结合形态比酸化过氧化氢。
硫酸氢钾™microetchant提供杰出的过程控制要求精益/六西格玛环境。电子行业的oem厂商继续提高质量降低成本的需求。这可以通过更严格的过程控制和精益生产,减少浪费。基于公里秒从朗盛提供化学产品,简化过程控制的担忧。过硫酸氢钾制剂中的活性物质™产品不是由溶解铜催化,提供一致的蚀刻率的性能。
monopersulfate钾氧化铜离子机制的特点是由一个简单的两电子交换。这种机制的行动提供了一个独特的优势,过氧化氢和过硫酸钠microetches,每一种都可以形成自由基中间体溶解铜离子的存在。自由基反应有更多不一致的反应,导致难以预测腐蚀率的生活浴。由于没有形成自由基中间体,硫酸氢钾™解决方案提供一致的和可预测的铜腐蚀率。